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高通孟樸谈端侧AI早期与手机产业链变化
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AI 综述
2026年10月9日，在2026骁龙峰会上，高通中国区董事长孟樸就端侧AI与AI手机产业链变化发表看法。他表示，端侧AI仍处于非常早期阶段，跨终端协同服务预计要到2027年、2028年才会逐步实现；终端目前已能支持300亿参数的MoE模型。孟樸还提到，存储等零部件价格一年内上涨四到五倍，高价至少持续到2027年底，低端手机承受压力更大。为此，高通将旗舰芯片发布时间从10月提前到9月下旬，以配合中国厂商国庆前发布旗舰产品。
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最新进展10月9日 07:40
高通孟樸称端侧AI仍处早期，存储涨价迫使旗舰芯片发布提前至9月下旬。报道时间线
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10月9日
- 腾讯科技对话高通孟樸：端侧AI仍处早期，中国AI手机的几个关键变化
高通中国区董事长孟樸在2026骁龙峰会上表示，端侧AI仍处于非常早期阶段，跨终端协同服务预计要到2027年、2028年才会逐步实现；终端已能支持300亿参数的MoE模型。他提到，存储等零部件价格一年内上涨四到五倍，高价至少持续到2027年底，低端手机承受压力更大；为此高通将旗舰芯片发布时间从10月提前到9月下旬，以配合中国厂商国庆前发布旗舰产品。
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