对话高通孟樸：端侧AI仍处早期，中国AI手机的几个关键变化

高通中国区董事长孟樸在2026骁龙峰会上表示，端侧AI仍处于非常早期阶段，跨终端协同服务预计要到2027年、2028年才会逐步实现；终端已能支持300亿参数的MoE模型。他提到，存储等零部件价格一年内上涨四到五倍，高价至少持续到2027年底，低端手机承受压力更大；为此高通将旗舰芯片发布时间从10月提前到9月下旬，以配合中国厂商国庆前发布旗舰产品。