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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
2026年10月18日，创业邦全球投融资周报披露，无问芯穹获23亿元人民币C轮融资，该平台专注大模型软硬件协同优化。同一周报显示，本周国内人工智能领域融资总规模约95.20亿元，居各行业首位；本周国内一级市场共披露188个融资事件，总融资规模164.46亿元人民币。周报还提到，粤芯半导体登陆深交所，最新市值998.75亿元，为本周国内IPO公司中最高。目前报道未披露本轮融资的投资方、资金用途及公司估值等信息。
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最新进展10月18日 09:10
创业邦周报披露无问芯穹获23亿元C轮融资，为本周AI融资规模居首领域中的一笔。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月18日
- 创业邦无问芯穹完成23亿元C轮融资，粤芯半导体登陆深交所市值998.75亿元丨全球投融资周报
无问芯穹获23亿元人民币C轮融资，该平台专注大模型软硬件协同优化，本周国内人工智能领域融资总规模约95.20亿元居首。粤芯半导体登陆深交所，最新市值998.75亿元，为本周国内IPO公司中最高。本周国内一级市场共披露188个融资事件，总融资规模164.46亿元人民币。
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