无问芯穹完成23亿元C轮融资，粤芯半导体登陆深交所市值998.75亿元丨全球投融资周报

无问芯穹获23亿元人民币C轮融资，该平台专注大模型软硬件协同优化，本周国内人工智能领域融资总规模约95.20亿元居首。粤芯半导体登陆深交所，最新市值998.75亿元，为本周国内IPO公司中最高。本周国内一级市场共披露188个融资事件，总融资规模164.46亿元人民币。