六方半导体完成超亿元C1轮融资

2026年10月17日，浙江六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资。报道称，公司掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术，产品覆盖长晶、外延、刻蚀等环节，其碳化硅涂层外延托盘已实现国产替代。本轮资金将用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月投产。目前该事件仅有这一篇报道，融资具体金额、股权比例及厂房建设进度等细节尚未披露。

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