六方半导体完成超亿元C1轮融资，加码碳化硅材料研发与产能扩建

浙江六方半导体完成超亿元C1轮股权融资，由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团联合出资。公司掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术，产品覆盖长晶、外延、刻蚀等环节，其碳化硅涂层外延托盘已实现国产替代。本轮资金将用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月投产。