两相液冷企业冷泉完成数千万天使轮融资

2026年10月16日，两相液冷企业冷泉宣布完成数千万元天使轮融资，由震安科技领投，万朗磁塑、共青城金盛溪四期跟投。报道称，其两相液冷方案最高支持4400W功率、热阻低至0.011℃/W，产品已适配英伟达GB300、GB200及下一代Rubin全系列AI芯片并进入量产交付。本轮融资将用于扩充团队、投入研发和维护供应链。目前进展为融资完成、产品已量产交付。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。