无问芯穹完成23亿元C轮融资

2026年10月12日，AI科技评论报道，国内AI原生基础设施企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资，累计融资总额达43亿元，单轮与累计融资均创国内AI Infra赛道最高纪录。报道称，公司以软件调度层为核心，打造“前店后厂一中心”Agentic Infra战略体系，平台已触达37000P算力、覆盖16种芯片体系，千卡规模异构芯片混训算力利用率最高可达97.6%。目前该事件仅有此一篇报道，暂无后续进展。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。