PAIR圆桌讨论模型与芯片协同演进

2026年10月19日，PAIR Conference 2026举行圆桌讨论，主题为模型与芯片的协同演进。讨论指出，一代芯片从架构设计到量产通常需要三年，而大模型的计算需求在这期间可能多次变化，因此短期算法须向现有硬件靠拢，长期硬件再回应算法需求。嘉宾认为，光计算、存算一体等新技术更可能以协处理器形式与CMOS协同，而非替代。OpenAI、Google、字节跳动等模型公司探索定制芯片，英伟达等芯片厂商则研究模型以优化软硬适配。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。