江波龙与高通合作在骁龙8上跑通30B MoE模型

2026年10月13日，据甲子光年报道，高通在2026骁龙峰会期间宣布携手江波龙等合作伙伴，基于第六代骁龙8超级至尊版移动平台，将30B-MoE模型面向端侧深度适配。该方案实现从UFS闪存加载模型权重，按推理进程调入DRAM，再交由NPU与GPU执行，使存储进入端侧推理链路。目前报道仅披露上述合作与适配进展，未提及具体性能数据、落地机型或商用时间。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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