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算苗科技一年融资近20亿元
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AI 综述
2026年10月14日,腾讯科技报道,算苗科技宣布完成Pre-A2轮和A轮融资,一年内累计融资近20亿元。本轮融资由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,资金将用于技术研发和自研3D TokenPU芯片的量产落地。报道中,汪福全谈及公司不用HBM的3D TokenPU芯片。目前公开信息仅涉及本轮融资的完成、投资方构成、累计融资规模及资金用途,尚无更多关于融资轮次细节或芯片量产时间表的披露。
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最新进展10月14日 14:10
算苗科技宣布完成Pre-A2轮和A轮融资,一年内累计融资近20亿元。报道时间线
沿着报道,了解事件的不同侧面。
10月14日
- 腾讯科技算苗科技一年融资近20亿元,汪福全谈不用HBM的3D TokenPU芯片
算苗科技宣布完成Pre-A2轮和A轮融资,一年内累计融资近20亿元,由亦庄国投等北京市区两级国资平台领投,资金用于技术研发和自研3D TokenPU芯片量产落地。
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