2045 年的计算机芯片会是什么样？走进 Intel 最先进晶圆厂

Dwarkesh Patel 花两天参观了 Intel 最先进的晶圆厂并与技术管理层交流，探讨 2045 年芯片的形态。文章涉及 gate-all-around 晶体管、背面供电、CFET、混合键合等技术，并追问 Intel 如何应对 AI 需求的巨大冲击。Intel CTO 表示，按当前全球芯片制造设备存量，Intel 只能将先进制程晶圆产能翻倍，而过去十年 AI 算力每年增长 3 倍。