从华为NPO到阿里SNPO：AI算力的下一场战争开始卷"光"

阿里云在云栖大会发布磐久AL64分布式SNPO光互连超节点，将光互连推进到XPU附近，其SNPO支持3.2T、6.4T，带宽密度比现有OIF规范提升约25%。曦智科技同期首次展示面向XPU Scale-Up的SNPO产品——3.2T/6.4T收发一体硅光芯片。据美银估算，AI光连接市场将从2025年约140亿美元增长到2030年约730亿美元。