马斯克披露Terafab芯片工厂规划：每年制造和测试10款芯片；华为麒麟9050系列芯片已成功量产丨智能制造日报

华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026华为终端创新技术沟通会上宣布，麒麟9050系列芯片已成功量产，该系列随Mate XT 2及Mate90 Pro Max面世。马斯克披露Terafab芯片工厂规划，称特斯拉和SpaceX目标是在得克萨斯州Giga Texas每年制造和测试约10种芯片设计，但实现可能需要数年时间。